訊息公告
公告主旨 | 轉知辦「2024 半導體與晶片設計科普夏令營」相關資訊。 |
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發佈日期 | 2024 年 5 月 20 日 |
發佈單位 | 設備組 |
公告類別 | 處室最新消息 |
公告等級 | 轉知 |
點閱次數 | 270 |
公告內容 | |
相關附件 | |
洽詢資訊 |
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公告主旨 | 轉知辦「2024 半導體與晶片設計科普夏令營」相關資訊。 |
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發佈日期 | 2024 年 5 月 20 日 |
發佈單位 | 設備組 |
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