訊息公告 公告主旨 轉知【2025年美國矽谷國際發明展】相關資訊。 發佈日期 2025 年 5 月 14 日 發佈單位 設備組 公告類別 處室最新消息 公告等級 轉知 點閱次數 7 公告內容 日期:2025年8月8日~8月10日。 地點:美國加州。 參展費:每件作品60000元起。 報名日期:即日起至114年6月底止。 詳細活動資訊請參閱附件或至線上報名表單查詢。 相關附件 矽谷邀請函 矽谷邀請函 檔案名稱檔案大小檔案格式下載矽谷邀請函.pdf329.32 KB新視窗開啟檔案 矽谷邀請函.pdf 矽谷報名表 矽谷報名表 檔案名稱檔案大小檔案格式下載矽谷報名表.odt86.24 KB新視窗開啟檔案 矽谷報名表.odt 矽谷切結書 矽谷切結書 檔案名稱檔案大小檔案格式下載矽谷切結書.odt52.85 KB新視窗開啟檔案 矽谷切結書.odt 洽詢資訊 洽詢單位:設備組員洽詢電話:0225054269電子信箱:g1141@ttsh.tp.edu.tw 【2025-05-14】財團法人董氏基金會「相伴樂無憂-照片、短文徵件活動」