訊息公告
公告主旨 | 檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫」招生簡章2份,請查照。 |
---|---|
發佈日期 | 2025 年 5 月 07 日 |
發佈單位 | 輔導室 |
公告類別 | 處室最新消息, 學生競賽活動 |
公告等級 | 轉知 |
點閱次數 | 13 |
公告內容 | 一、中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓,114年6月25日開課,114年10月24日結訓,合作企業:「金芯科技有限公司」。 |
相關附件 |
公告主旨 | 檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫」招生簡章2份,請查照。 |
---|---|
發佈日期 | 2025 年 5 月 07 日 |
發佈單位 | 輔導室 |
公告類別 | 處室最新消息, 學生競賽活動 |
公告等級 | 轉知 |
點閱次數 | 13 |
公告內容 | 一、中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓,114年6月25日開課,114年10月24日結訓,合作企業:「金芯科技有限公司」。 |
相關附件 |