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訊息公告

公告主旨 檢送「114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫」招生簡章2份,請查照。
發佈日期 2025 年 5 月 07 日
發佈單位 輔導室
公告類別 處室最新消息, 學生競賽活動
公告等級 轉知
點閱次數 13
公告內容

一、中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓,114年6月25日開課,114年10月24日結訓,合作企業:「金芯科技有限公司」。
二、中華大學IC應用工程師實務演練學程376小時,114年6月23日開課,114年9月24日結訓,合作企業:「瑞昱半導體股份有限公司/義隆電子股份有限公司」。
三、本計畫對外公開新招募有意投入智慧電子產業就業者,免費報名。一般身分者,學費獎助35.8%。符合勞動部產業新尖兵計畫者(未滿30歲待業),學費獎助100%,另有每月學習獎勵金8000元,詳見簡章(附件)。結訓及格且態度積極者,輔導投入智慧電子產業就業。
四、相關訊息詳見中華大學電子系網址: https://el.chu.edu.tw/ ,免費報名佈局班網址: https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-254.php?Lang=zh-tw ,免費報名應用班網址:
https://el.chu.edu.tw/p/423-1026-255.php?Lang=zhtw
五、相關諮詢聯絡方式,請洽中華大學電子工程學系賴主任,Line:0919971254,Email:chlai@g.chu.edu.tw。

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