一、依據技術及職業教育法第二十六條第一項規定：「技職校院專業科目或技術科目教師、專業及技術人員或專業及技術教師，每任教滿六年應至與技職校院合作機構或與任教領域有關之產業，進行至少半年以上與專業或技術有關之研習或研究」，辦理教師實務研習課程。
二、半導體技術日新月異進步、發展中，先進封裝技術已成為推動電子產業創新的關鍵。本課程希望能夠協助教師們掌
握最新的半導體封裝與測試技術，希望藉由專業的培訓與互動交流，提升教學品質，技術面與知識面能夠無縫接軌，進而傳承、培養更多高素質的半導體技術人才。
三、報名資格：國內各大技專校院及高中職在職教師。
四、課程時間：113年8月28日（三）、8月29日（四），共計2天，凡參與全程課程，且符合報名資格者，將於課程結束後核發研習時數證明電子檔。
五、課程地點：明新學校財團法人明新科技大學 ( 新竹縣新豐鄉新興路1號 ）
六、人數上限：實體25人。(課程免費)
七、報名網址：

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八、活動聯絡人：教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學賴專員，連絡電話:(02)2771-2171分機6020，電子郵件：

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