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訊息公告

公告主旨 龍華科技大學配合台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會辦理「TEMI 技職力冬令營-電子元件拆銲實用級培訓暨認證」活動
發佈日期 2023 年 12 月 18 日
發佈單位 輔導室
公告類別 學生競賽活動
公告等級
點閱次數 43
公告內容

一、活動名稱:TEMI技職力冬令營-電子元件拆銲實用級培訓暨認證

二、活動單位:龍華科技大學、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會

三、活動日期:課程1.5天+正式考試0.5天

(一)第一梯次:2024/01/25~01/26(星期四~五)

(二)第二梯次:2024/01/30~01/31(星期二~三)

四、活動對象:全國高中職學生(在校或應屆畢業生/含體制外學生)

五、活動人數:每梯35位

六、活動地點:龍華科技大學綜合大樓2樓F201教室

七、活動資訊:https://www.temi.org.tw/activity_lst/

八、重要事項:

(一)煩請參與課程的學生於開課前,務必要熟讀學科題庫。

(二)由於課程緊湊,請參與課程的學生務必全程參與課程、勿缺席並準時到教室,遲到將無法跟上進度。

(三)全程參與課程者,可獲得由祥儀基金會與TEMI協會共同頒發之培訓時數證書。

(四)通過認證考試者,可獲得TEMI協會能力認證證書 (公協 會/人力銀行背書)。

(五)學員可參加TIRT機器人國際賽-積體電路應用系統電子元件拆與銲競賽。

九、聯絡窗口

(一)台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會

(二)聯絡人:李思萱專員

(三)電話:(02)22239560#210

(四)EMAIL:aleeb@etimag.com.tw

十、附件一活動簡章

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