:::

訊息公告

公告主旨 轉知辦「2024 半導體與晶片設計科普夏令營」相關資訊。
發佈日期 2024 年 5 月 20 日
發佈單位 設備組
公告類別 處室最新消息
公告等級 轉知
點閱次數 61
公告內容

活動日期:

1、第一梯次2024/07/25(四) – 07/27(六)、
2、第二梯次2024/07/29(一) – 07/31(三)。

報名時間:即日起至 2024/06/07(五)23:59 止,錄取名額前 40 名享早鳥優惠。

報名方式:網路報名

活動地點:國立陽明交通大學新竹光復校區(原交大校區,新竹市東區大學路1001號)。

詳細資訊請參月報名網站或至官方網站查詢。

 

相關附件
洽詢資訊