訊息公告 公告主旨 轉知辦「2024 半導體與晶片設計科普夏令營」相關資訊。 發佈日期 2024 年 5 月 20 日 發佈單位 設備組 公告類別 處室最新消息 公告等級 轉知 點閱次數 388 公告內容 活動日期: 1、第一梯次2024/07/25(四) – 07/27(六)、 2、第二梯次2024/07/29(一) – 07/31(三)。 報名時間:即日起至 2024/06/07(五)23:59 止,錄取名額前 40 名享早鳥優惠。 報名方式:網路報名。 活動地點:國立陽明交通大學新竹光復校區(原交大校區,新竹市東區大學路1001號)。 詳細資訊請參月報名網站或至官方網站查詢。 相關附件 洽詢資訊 洽詢單位:設備組員洽詢電話:0225054269電子信箱:g1141@ttsh.tp.edu.tw 【2024-05-20】教育部國民及學前教育署委託國立高雄師範大學辦理「全面性教育( ... 【2024-05-20】推動國中生公費人類乳突病毒(HPV)疫苗宣導